Медные полуполые заклепки

Если ваша сборка требует установки полупустой заклепки с небольшим усилием – и вам также необходимо проводить ток, передавать тепло или поддерживать гигиеническую поверхность – медь – единственный материал, который обеспечивает все три качества.Медные полупустые заклепкисочетают в себе снижение усилия установки на 70 % благодаря полутрубчатой ​​конструкции с уникальными свойствами чистой меди C11000: 100 % электропроводность IACS, теплопроводность 401 Вт/м·К и естественные антимикробные свойства.

Когда важны как проводимость, так и эффективность производства, лучшим решением являются медные полупустые заклепки.

Медь против латуни против алюминия – цифры, которые имеют значение

Выбирайте медь, когда:Заклепка должна проводить электрический ток. Сборка должна отводить тепло от компонентов. Требуются антимикробные свойства. Вам нужна самая высокая проводимость, доступная для полуполого крепежа.

C11000 Медь – Свойства материала

Стили головок – что мы предлагаем

Медные полупустые заклепки доступны в шести вариантах головок:

Одно реальное применение — плата драйвера светодиодного светильника

Производителю мощных светодиодных светильников потребовался крепеж для крепления платы драйвера к корпусу радиатора. Плата драйвера во время работы сильно нагревалась — предыдущие стальные винты обеспечивали механическое соединение, но плохую теплопередачу. Накопление тепла сокращало срок службы светодиодов. Заказчику требовался крепеж, который бы отводил тепло от платы драйвера и при установке прилагал минимальное усилие, чтобы избежать повреждения платы.

Мы поставили медные полуполые заклепки C11000 — хвостовик 3,0 мм, круглая головка 5,5 мм, длина цилиндра 5,0 мм, гладкая поверхность. Медь обеспечивает теплопроводность 401 Вт/м·К – тепло эффективно рассеивается с платы драйвера. Неглубокая полость снизила установочное усилие более чем на 60% – без повреждения платы драйвера. Постоянный зажим надежно удерживается при термоциклировании. Заказчик протестировал 500 заклепок на 500 приспособлениях. После 5000 термических циклов – ноль отказов. Теперь они заказывают медные полупустые заклепки партиями по 150 000 штук в год.

Производственный процесс – технологическая схема производства

Наше инспекционное оборудование – как мы проверяем качество

Мы располагаем полным спектром калиброванного инспекционного оборудования для проверки каждой партии медных полуполых заклепок перед отправкой:

• Лазерный микрометр – высокоскоростное бесконтактное измерение диаметра хвостовика и толщины стенки с точностью ±0,02 мм.
• Оптический компаратор (профильный проектор) – визуальный осмотр профиля головки, диаметра фланца и общей формы.
• Система измерения изображений 2.5D — автоматическое измерение внутреннего диаметра, концентричности фланца и длины ствола.
• Спектрометр – проверка состава материала для меди C11000 (≥99,9% Cu).
• Твердомер по Роквеллу – проверка твердости сырья и готовой продукции.
• Испытательная камера солевого тумана – при необходимости испытания на коррозионную стойкость согласно ASTM B117.

Все оборудование ежегодно калибруется аккредитованными сторонними лабораториями. Записи о проверках хранятся в течение пяти лет и прилагаются к каждой поставке.

Что говорят наши клиенты – реальная обратная связь

Мы позволяем нашим клиентам говорить за нас. На изображениях выше показаны реальные отзывы производителей, которые использовали наши медные полупустые заклепки в своих производственных линиях – от производителей светодиодного освещения до производителей источников питания и поставщиков электрооборудования.

Они возвращаются к нам по тем же причинам:

• Превосходные тепловые характеристики – проводимость 401 Вт/м·К для эффективного рассеивания тепла.
• Постоянная проводимость – 100% IACS, отсутствие ухудшения с течением времени
• Низкое усилие — на 70 % меньше усилия, чем цельные заклепки, защищает чувствительные компоненты.
• Стабильное качество – каждая партия соответствует требованиям к размерам и производительности.
• Надежная доставка – образцы доставляются в течение 5–7 дней, производство осуществляется по графику.

Три вопроса, на которые мы часто отвечаем

Вопрос: «Могу ли я получить образцы перед заказом продукции?»

О: Да, мы предлагаем образцы всей нашей продукции. Для существующих стандартных спецификаций образцы предоставляются бесплатно – вы платите только стоимость доставки. Для нестандартных размеров или нестандартных инструментов наличие образцов и время выполнения заказа зависят от конкретных требований. Пожалуйста, свяжитесь с нашим отделом продаж и предоставьте свой чертеж или спецификацию, и они сообщат стоимость образца и сроки доставки.

Вопрос: «Какова минимальная толщина стенки медных полуполых заклепок?»

A: Минимальная толщина стенки зависит от диаметра хвостовика и глубины полости. Для типичного хвостовика диаметром 3,0 мм и глубиной полости 45–55% толщина стенки составляет примерно 0,20–0,30 мм. Для больших диаметров мы можем добиться более толстых стенок. Ключевым моментом является то, что стенка должна быть достаточно толстой, чтобы выдерживать раскачивание во время схватывания без образования трещин, но достаточно тонкой, чтобы обеспечить снижение силы схватывания на 70%. Если у вас есть особые требования к толщине стенок, отправьте нам свой чертеж – мы проверим осуществимость и порекомендуем оптимальную конструкцию для вашего применения.

Вопрос: «Почему для полуполых заклепок лучше выбирать медь, а не алюминий или латунь?»

О: Выбор зависит от приоритетов вашего приложения. Медь обеспечивает 100% электропроводность по стандарту IACS и теплопроводность 401 Вт/м·К. Если ваша заклепка должна проводить ток или передавать тепло, медь — единственный выбор. Он также обладает естественными антимикробными свойствами, что делает его идеальным для пищевого оборудования и применений, где важна гигиена. Латунь тверже и обеспечивает лучшую износостойкость для механических применений, но более низкую проводимость (~ 28% IACS). Алюминий — самый легкий вариант, он немагнитен, но не обладает такой же проводимостью и антимикробными свойствами. В приведенном выше случае светодиодного светильника медь была необходима, поскольку заказчику необходимо было эффективно отводить тепло от платы драйвера.